印刷电路板（PCB）是由绝缘隔热、必定强度的原料制成的板材，大多数都用在固定各种电子元器件，并供给它们之间的衔接电路。PCB的效果是完成电子元器件之间的相互衔接，起到传输信号的效果，因而被称为“电子科技类产品之母”。

  PCB按结构分类，PCB产品能分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。跟着摩尔定律的演进，叠加PCB作为电子信息职业的根底，职业界对PCB的高密度化需求慢慢地提高。因而，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品的商场占比也在逐渐添加。

  据QYResearch调研团队最新陈述“全球高端PCB商场陈述2025-2031”显现，估计2031年全球高端PCB商场规模将到达984.4亿美元，未来几年年复合增加率CAGR为4.9%。

  如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新陈述“全球高端PCB商场研究陈述2025-2031”.

  国际商场占有率和排名来看，首要厂商有臻鼎科技、欣兴电子、旗胜Nippon Mektron、奥特斯AT&S、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、揖斐电、三星电机、新光电气和景硕科技等，2023年前五大厂商占有国际商场大约35%的比例。

  国内商场占有率和排名来看，在中国商场首要厂商有东山精细、景旺电子、深南电路、崇达技能、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维、奥士康、世运电路、生益科技、超穎電子、博敏电子、珠海方正印刷电路板、弘信电子、沪电股份、深联电路、依顿电子和中京电子等。本乡Top 20厂商占有大约40%的产量比例。

  出产端来看，中国大陆、中国台湾和日本是三个最首要的出产区域，2023年别离占有56%、11.8%和9.8%的商场占有率，估计未来几年，东南亚区域将坚持最快增速，估计2030年比例将到达6.2%。

  从产品类型方面来看，多层板占有主体位置，2023年比例为41%，估计2030年比例将到达38.8%。未来几年，IC载板将坚持最快增加，尤其是FC BGA基板，得益于AI、服务器等高功能芯片需求的拉动。

  •. 全球高端PCB商场前60强出产商排名及商场占有率（根据2025年调研数据；现在最新数据以本公司最新调研数据为准）

  如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心陈述“全球高端PCB商场研究陈述2025-2031”，排名根据2024数据。现在最新数据，以本公司最新调研数据为准。回来搜狐，检查更加多